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半导体封装工艺装备解决方案
j9九游会自主研发半导体jian合及焊接等关jian工序的工艺装备,为客户提供精准便捷、高效的半导体封装装备及细密自动化解决方案。
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高精度温控选型
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解决方案
真空焊接炉
极限真空≤10Pa,长时间事情温度≤400℃,温度匀称性≤5℃,控温精度 ±1℃,朴陋率≤2%;
多腔设计,在线式焊接系统,支持多线程,多工艺并行;
系统设置水冷过滤,有用过滤废渣、助焊剂等,有用保证系统寿命;
实时监控、纪录数据和曲线,工艺历程直观明确,软件操作便捷,人机交互友好。
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自动化组装机
匹配整厂各工艺段定制化设计,知足工艺装备产能需求;
接纳高精度运念头构,合理化机械设计,保证组装精度与装备稳固性;
具备高精度视觉定位与检测手艺优势,匹配稳固的机械架构,保证组装品质;
团结人体工程学,使装备操作人性化、便捷化;
机壳外观尺度化设计,保持气焰气焰统一;
软硬件自主设计,配合AGV调治系统与整厂软件系统可实现半自动或无人化生产。
相识详qing
手动jian合机
精准的锁相手艺和换能器恒定状态控制,可以输出稳固的超声能量,确保焊点质量;
EFO闭环控制和先进的力赔偿算法,烧球时间和电流控制更精准,确保焊球尺寸一致;
优异的电机控制算法,战胜电机发抖和丢步,获得高一致性的jian合尾丝;
具备通例球焊、植球、BSOB、BBOS等多种jian合工艺,jian合功效强盛;
可实现金丝、铂金丝、银丝、铝丝、铜丝、金带等多种类型引线的jian合,普遍适用于差异的应用chang景;
接纳FPGA并行控制,高度的无邪性和可重复设置性,能快速顺应一直转变的需求;
平行四边形jian合头结构,搭配垂直送线装置,可实现深腔器件焊接,大幅提高焊接效率;
高度集成的硬件系统,提升了系统的响应速率和运行效率,有用zeng强系统的可靠性和容错性;
XYZ 三轴锁紧接纳电控锁紧方式,无需气源,通过其轻盈的操作、高成本效益和强顺应性,为客户生产历程提供便利、节约成本,提高生产效率;
简朴清晰的图文堆叠界面,实现友好的人机交互,提高了装备的易用性和操作性,降低操作难度和堕落率。
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自动jian合机
稳固的大理石运动平台,将焊接历程中的装备振动降到最低,为长效事情精度提供保障;
接纳Y轴龙门双驱控制,保证大行程直线运动的高同步性;
高兼容性的图形识别能力,可顺应种种器件、产物模块的PR识别;
足够大的焊接区域,镌汰装夹ci数和PR时间,带来更高的生产力;
接纳直驱运动系统,能实现装备快速的运动响应;
强盛的焊接质量监控系统,对焊接历程中焊线形变量、超声频率、超声能量等参数举行实时跟踪并输出统计曲线;
迅速的送线监测,可实时实现换线预提醒和焊接异常报警;
图形化的jian合头辅助安装功效,为操作人yuan穿线、替换劈刀等通例维护提供视觉支持;
提供在线力校准功效,无需人工外置天平丈量;
简朴清晰的图文堆叠界面,实现友好的人机交互,使用户操作越发便捷;
大侧窗设计,可完善搭配种种自动上下料系统;
可设置SECS-GEM、PLC通讯协议,实现工业装备互联,提高工厂自动化。
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