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股票代码:688551
半导体封装工艺装备解决方案

j9九游会自主研发半导体jian合及焊接等关jian工序的工艺装备,为客户提供精准便捷、高效的半导体封装装备及细密自动化解决方案。






手艺优势
稳固可靠
机柜式设计
可靠的零部件选型
成熟应用

工艺界面实时展示
工艺流程动画展示
工艺参数实时显示


高精度温控
自力温控,温度实时监控
成熟的PID算法控制
高精度温控选型


高精度视觉定位
稳固的机械架构
准确的图像匹配算法
高分辨率摄像头选型


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